凯擎koan东光-高频KOAN晶振封装尺寸

圆柱谐振器是较容易出现焊接问题的系列之一，安装不当，焊接温度过高或加热时间过长容易引起玻璃珠部分和内部结构的损坏，高频KOAN晶振封装尺寸，比如会使焊锡材料融化或者变软，从而导致焊接不牢，轻则增大阻抗，重则开焊或者晶片开裂。尤其手工焊接电烙铁头尽量远离外壳与引线连接部位，严禁外壳焊接接地，高温时间过长，锡量比较大，有破坏外壳导致壳内真空浓度下降的可能，KOAN晶振封装尺寸，也更容易破坏内部焊锡部分。

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KOAN 晶体谐振器的焊接方法介绍

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KOAN 石英晶振焊接分为手工焊接和机器焊接，机器焊接又分为波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，贴片晶振用回流焊或少量手工焊。在每个系列的规格书中，KOAN 晶振有详细的焊接温度曲线图供参考。需要注意的是贴片振荡器，圆柱谐振器，晶体谐振器三大类型温度控制有所不同。

KOAN 晶振的储存环境时间标准

KOAN 频率器件储存在-30℃---+70℃，相对湿度不大于 80%，周围空气无酸，压电KOAN晶振封装尺寸，碱性及其他有害物质环境中；一般储存 6 个月；如果将 KOAN 晶振进行密封包装（例如放入密封的塑料袋或者密封的器皿内），则保存时间应该在 12 个月或者以上，音叉型KOAN晶振封装尺寸，依然保证晶体有良好的可焊性。

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